クリーニングシート

半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。Mipox研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。

ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー

後の工程の歩留りに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。

受託研磨加工サービス

独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。​