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サイズダウン・ダイシング
サイズダウン加工
各ウェーハの状態や用途に合わせ、適切な切断方法を選択。低ダメージかつ高品位なサイズダウン加工を提供いたします。
ウェーハのサイズダウン加工
デバイス付シリコンウェーハをはじめ、SiCウェーハ等の化合物半導体にも対応しております。
また、異形ウェーハ（ハーフインチウェーハ、チップ形状）などの特殊規格サイズダウン加工なども承っております。
研究開発用途の小ロットから、中量産ウェーハのサイズダウン加工まで、幅広く対応しております。
【サイズダウン加工方式】
・レーザー切断
・ウォータージェット切断
・砥石研削方式（ブレード、軸付き砥石、コアドリル方式等）
・その他
サイズダウン後の面取り加工
サイズダウン加工後のウェーハエッジ・ノッチ部は、何らかの切断痕が多く残存しており、非常に破損しやすい状態になっています。
弊社では、独自の研磨フィルム方式による面取り加工工法を採用。ウェーハに対し低ダメージかつ、適切なエッジ形状とエッジ部表面粗さに調整する事により、サイズダウンウェーハ運用における歩留まり改善に大きく寄与いたします。
ノッチ研磨例
研磨前：切断によりチッピングが発生したウェーハ
研磨後：強度向上のために面取りを作成
テラス加工
ウェーハに対し、低ダメージである研磨フィルム式エッジ研磨工法の特徴を活用し、ウェーハテラス部の研磨加工も承っております。
GaNonSiなど膜付きウェーハのエピ層へダメージを与えることなく不要膜（不要部分）の除去、鏡面化が可能。同ウェーハを用いたウェーハ製造ラインの歩留まり改善に貢献いたします。
（Siの場合）
プロセスフロー
ウェーハの受け入検査から、表面保護（レジスト塗布処理）、切断（くりぬき加工）、エッジ研磨加工、洗浄、検査まで、ワンストップで対応しております。
受け入れ検査
レジスト塗布
くりぬき加工
レーザーマーク加工
エッジ研磨加工
レジスト剥離
洗浄
出荷前検査・出荷
研磨加工についてのお問い合わせ
研磨加工でお困りのことがあれば、お気軽にご相談ください。高精度研磨加工を得意とするMipoxが課題に適した解決方法をご提案いたします。
Mipoxの事例・技術紹介 研磨事例
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