プロセス開発・移管

技術移管、プロセス移管

Mipoxが展開する各種受託研磨加工サービスは、試作から量産への移行、コストダウン、数量増など、ご案件の状況やお客様のご意向により、お客様の製造ラインへの移管「技術移管（プロセス移管）」も対応しております。

メリット
プロセス開発・移管の流れ
プロセス開発例
事例
研磨フィルムラインナップ

委託プロセス開発のメリット

お客様にとって、外部の専門家に開発を委ねることは、質の高い結果を得られるだけでなく、お客様社内のリソースを合理的に使用する事が出来るメリットがあります。

研磨加工工法の検討や、研磨加工条件の最適化、研磨加工に使用する各部材の選定、スラリーやパッドの性能評価など、開発案件の受託サービスも承っております。

プロセス開発・移管の流れ

お問い合わせ

HPのお問合せフォームより承っております。

お打合せ

営業又は技術部門の担当者が、お客様のご要望をお伺いいたします。ご案件の内容や状況に応じ、機密保持契約を締結いたします。

仕様決め

一連の加工仕様についてお打合せをいたします。仕様決めは、試作・評価の後に行う場合もございます。

試作・評価

締結した契約内容や各仕様に則り、一連の加工（試作）を実施いたします。

プロセス・技術移管

当社が持つ加工ノウハウを元に最適な仕上がりが出せるよう、装置・条件をアレンジしご提供いたします。

サポート

お客様の製造ラインの安定稼働に必要な研磨材・消耗材を継続的に提供。加え、技術サポートも対応いたします。

技術移管（プロセス移管）の場合、弊社研磨加工サービスで用いた研磨装置や研磨条件、研磨加工ノウハウ等の一式を、お客様の製造ラインへ適切に移管出来るようアレンジいたします。

一気通貫での対応可能なプロセス開発

単一工程の受託プロセス開発は勿論、エッジ・ノッチ面取り加工や、各研磨加工を軸にした、全工程一気通貫でのプロセス開発の対応も可能でございます。

各工程をスムーズにつなぎ、合理的な製造ライン構築をサポートいたします。

ウェーハ研磨プロセス例

プロセス開発例

＜研磨加工ライン構築＞

お客様での新規プロジェクト（新素材のウェーハ製造）のご案件として、弊社に問い合わせを頂きました。一般的なウェーハメイクの工法が適用し難い新素材に対し、弊社保有の研磨加工ノウハウを適用。エッジ・ノッチ面取り加工や平面研磨加工を軸に、複数の加工工程を貫いたトータルでのプロセス開発を承りました

＜部材・研磨材評価＞

汎用的なウェーハ研磨加工に用いられる消耗材の材料開発（材料選定）を目的としたご案件を承りました。弊社が保有する研磨装置と評価装置を用い、適切な水準で評価結果を提出。お客様の開発をサポートいたしました。

研磨フィルムラインナップ

Mipox の豊富な研磨フィルム製品群から、最適な形式を選定。長年蓄積してきた研磨フィルム活用ノウハウを活用し、「研磨装置・研磨材・加工条件」トータルで最適な研磨加工ソリューションを提供いたします。

砥粒	新モース	メッシュ/粒度（㎛）
		Fianl	20000	15000	10000	8000	6000	4000	3000	2000	1500	1200	1000	800	600	400	320
		0.03μ	0.2μ	0.3μ	0.5μ	1μ	2μ	3μ	5μ	9μ	12μ	15μ	16μ	20μ	30μ	40μ	60μ
GC （SiC）	13				●	●	●	●	●	●			●	●	●	●
WA (Al203)	12		●	●	●	●	●	●	●	●	●		●	●	●	●	●
K (Cr203)	8			●	●	●
ROI (Fe203)	7			●	●
D	15		●		●	●	●	●	●	●		●			●
CE (CeO2)	9				●	●
SO (CeO2)	8	●			●

砥粒	裏面処理バックコート	ベース厚		メッシュ/粒度（㎛）										用途例
				3000	2000	1500	1000	800	600	400	360	320	240
				5μ	9μ	12μ	15μ	20μ	30μ	40μ	50μ	60μ	80μ
WA （Al203）	有り	125μ	5mil	●	●	●	●	●	●	●	●	●	●	クランクシャフトカムシャフト金属シャフト
WA （Al203）	有り	75μ	3mil		●		●	●	●	●				クランクシャフトカムシャフト金属シャフト
CC （SiC）	有り	125μ	5mil		●	●	●	●	●	●		●		クランクシャフトカムシャフトゴムロールシリコンウェーハ (エッジトリミング)