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ウェーハメイキング（基板化）
ウェーハ化（基板化）
各素材のインゴット（結晶塊・母材）に対し、全てのウェーハ製造工程をカバーしたワンストップウェーハメイキングサービス（基板化サービス）を提供いたしております。
ウェーハメイキング
Mipoxの研磨加工サービスは、独自のエッジ研磨加工技術や、難加工材向けに豊富な実績を有する平面研磨加工技術を軸にした、ワンストップウェーハメイキングサービス（基板化サービス）を提供しております。
お客様からブール（インゴット）をお預かりし、ワンストップ対応にてご要望の品質を満たす完成状態のウェーハに加工いたします。
セラミック材料を筆頭に、多くの実績を有しており、後工程に控える常温接合や薄化加工等とセットでのお引合いを頂戴しております。
インゴット
スライス
ウェーハ
ウェーハメイキング事例 セラミックス材料（焼結体、焼結体など）超高精度平面研磨
従来まで平滑化が困難とされてきた各種セラミック材料（焼結体、多結晶材料）に対し、ワンランク上の高精度表面粗さ（結晶粒段差解消）を達成いたします。
結晶粒段差解消により、後工程に控える接合処理でのボイド低減や接合強度向上、ヒートシンクの観点での改善、光学的特性向上など、多くのメリットが期待されます。
適用可能基板 - PolySiC、 AlN、 SiC、 Al203/YAG その他多結晶体、焼結体。加工対象物例 -SiC,AlN,SiN,Al2O3/YAG, MgAl2O4,GaNなどの各種セラミック材料（CVD製、多結晶、焼結体
焼結体の表面研磨加工
一般的なセラミック材料研磨加工面
Mipox研磨加工後 セラミック材料表面状態
ウェーハメイキング事例 異種材料常温接合、ボイドレス接合
当社独自の超高精度平面研磨加工を活用し、従来まで接合が困難とされてきた各種セラミック材料を用いた異種材料接合や、空隙や抜け等の材料起因で避けられなかったボイド発生を極限まで抑えた、高品位常温接合サービスを提供しています。
SEMI規格ウェーハ（～6インチ）の他、異径サイズウェーハや、数mmサイズのチップ形状基板にも柔軟に対応。 ±0.2μmの接合精度を誇る超高精度アライメント機構（位置決め機構）も有しており、様々な接合ニーズに応えます。
Mipox所有接合機
表面粗さと接合界面の相関
他社
Mipox
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