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2025年12月12日
2025年12月17日(水)~12月19日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
半導体製造に欠かせない弊社ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りくださいませ。
| 展示会名 | SEMICON Japan 2025 |
|---|---|
| 開催期間 | 2025年12月17日(水)~12月19日(金) |
| 会 場 | 東京ビッグサイト |
| ブース番号 | 西3・4ホール W3855 |
| 公式HP | SEMICON Japan 2025 |
| 来場登録 | 来場・セミナー登録 ※事前登録の必要有 |

クリーニングシート
半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。マイポックス研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。
ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー
後の工程の歩留まりに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。

精密研磨加工サービス
独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。
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