東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。

2025年12月12日


2025年12月17日(水)~12月19日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会「SEMICON Japan 2025」に出展いたします。
半導体製造に欠かせない弊社ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りくださいませ。



展示会名 SEMICON Japan 2025
開催期間 2025年12月17日(水)~12月19日(金)
会 場 東京ビッグサイト
ブース番号 西3・4ホール W3855
公式HP SEMICON Japan 2025
来場登録 来場・セミナー登録 ※事前登録の必要有

出展内容

クリーニングシート

半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。マイポックス研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。

ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー

後の工程の歩留まりに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。

精密研磨加工サービス

独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。​

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