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展示会「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展致します。
2026年4月29日
2026年5月5日（火）～5月7日（木）にマレーシアで開催される展示会「SEMICON Southeast Asia 2026」に出展いたします。
半導体製造に欠かせない製品・ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
| 展示会名 | SEMICON Southeast Asia 2026 |
|---|---|
| 開催期間 | 2026年5月5日（火）～5月7日（木） |
| 会 場 | Malaysia International Trade & Exhibition Centre (MITEC) in Kuala Lumpur |
| 住所 | Kompleks MITEC, No. 8, Jalan Dutamas 2, 50480 Kuala Lumpur, Malaysia |
| ブース番号 | #A2723 |
| 公式HP | SEMICON Southeast Asia 2026 |
出展内容
クリーニングシート
半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。マイポックス研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。
ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー
後の工程の歩留まりに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。
精密研磨加工サービス
独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。
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