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展示会「SEMICON TAIWAN 2026」に出展致します。
2026年8月26日
2026年9月2日（水）～9月4日（金）に台湾で開催される展示会「SEMICON TAIWAN 2026」において、台湾兼松股份有限公司様のブースに出展いたします。
半導体ウェーハの受託加工について展示予定です。ぜひブースへお立ち寄りください。
| 展示会名 | SEMICON TAIWAN 2026 |
|---|---|
| 開催期間 | 2026年9月2日（水）～9月4日（金） |
| 会 場 | 台北南港展覧館1館 |
| 住所 | No. 1, Jingmao 2nd Rd, Sanzhong Village, Nangang District, Taipei City, 台湾 115 |
| ブース番号 | L1007 Kanematsu Taiwan Corp.（台湾兼松股份有限公司）内 |
| 公式HP | SEMICON TAIWAN 2026 |
▲兼松台湾会社様 ブースイメージ
出展内容
CMP
各種ウェーハ(基板)表面の研磨から、絶縁膜・金属膜・樹脂膜のCMPまで、幅広い加工用途に対応しています。加工可能な基板サイズは、小片・チップからSEMI標準の12インチウェーハまでカバーしています。
接合
シリコンウェーハ、化合物半導体ウェーハ、酸化物ウェーハ、セラミック材料ウェーハなどを組み合わせた接合案件に対応しています。パワー半導体、SAW(弾性表面波)フィルタ、高周波デバイス、各種MEMS、LED向けアプリケーションのプロトタイピングを中心に扱っています。
エッジ・ノッチ研磨
マイポックスのフィルム研磨技術を活用したこのシステムは、各種半導体ウェーハのエッジ品質を向上させます。表面酸化膜や異常なエピタキシャル成長層を精密に除去すると同時に、エッジプロファイル形状を自在にコントロールすることができます。
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