炭化ケイ素(GC)/酸化アルミニウム(WA)研磨フィルム｜Mipox株式会社（マイポックス）製品情報サイト

炭化ケイ素(GC)/酸化アルミニウム(WA)研磨フィルム

多彩なニーズに応える研磨の最適解。
光ファイバー用途向けのGC/WA研磨フィルムは、主に単心・多心向けの樹脂取りや端面研磨用に開発されたフィルムです。
単心向けでは主に樹脂取りで使用され、多心向けでは樹脂取りや平面出し研磨で使用されます。

製品形状

シート,ロール,ディスク

用途

光ファイバー,エレクトロニクス

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特長

独自の研磨層設計により高レート、高耐久を両立しており、硬度の異なる砥粒（炭化ケイ素、酸化アルミニウム）を選択することができます。
あらゆる研磨機へのプロセスやサイズ提案が可能です。製品形態はロール、ディスク、シートがあり、裏面粘着剤の有無を選べ、基材厚も25, 38, 50, 75, 100, 125 μmから選択が可能です。砥粒のメッシュサイズは#320 (60 μm)~#20000 (0.2 μm)と幅広いラインナップがあり、適切なメッシュサイズを選択することにより研磨後の対象の表面粗さをRa 1 nm以下 ~ 数μmまでコントロールすることが可能です。
フレキシブルな特性によりフィルムを柔軟に曲げることができ、曲面や凹凸のある表面の研磨に非常に適しています。

研磨層の表面特長
１．均一な平滑タイプ(F-Type)
２．多角形が無数に存在するタイプ(T-Type)

当社のコア技術である「塗る」技術により、これらのタイプの研磨層を精密にコントロールし、優れた研磨性能を実現しています。

用途

精密研磨に適したSC/AOフィルムは、半導体材料及び電子部品の研磨にも広く使用されております。Siに代表される半導体、金属、セラミックス、ガラス、有機材料に対してバリ取りや形状形成などの粗研磨から微細な表面粗さを実現する仕上げ研磨まで広い製品ラインナップを揃えております。特に当社が得意とする記憶媒体用途では、ハードディスク用メディアの研磨において研磨材料、研磨塗膜面、スリット面を専用チューニングした研磨フィルムが採用されております。