各種半導体ウェーハ・サファイヤ基板・化合物半導体基板などの鏡面(平面)基板の凹凸微細欠陥を対象としたマクロ検査装置です。独自のコリメート照明により表面に存在するミクロンオーダーの微細スクラッチ・ピットを、広大なマクロ視野で検出、観察することが出来ます。特に垂直方向に対する表面粗さや段差表示の分解能はRa=5Å(x1倍時)の検出能力を有しています。平面観察用での明視野方式スタンダード機種であるVMX-2200の他、基板端面部のディティール可視化検査装置のVMW-800P/1200P等、観察対象部位により機種ご選択頂けます。