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透過方式(SiC結晶転位高感度可視化装置 XS-1)
X線トポグラフィに匹敵する検出能力
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特徴
SiCウェーハ等の内部に存在する結晶欠陥や内部歪みを高感度かつリアルタイムに可視化する装置です。 ビジョンサイテック社独自の光学理論と位相差演算処理により、わずかな位相差を捉えることで、様々な結晶欠陥を可視化します。 従来、可視光での光学顕微鏡観察では不可能と考えられていましたが、XS-1は、X線トポグラフィーに匹敵する結晶転位検出能力を誇ります。
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