エッジ研磨装置

エッジ研磨装置

あらゆる基板エッジ研磨における最適なイールドソリューション
各種ウェーハのエッジ部(外周/ノッチ/トップエッジ)を独自の製法を用いた当社研磨テープを使用することで、目詰まりの影響を受けることなく、研磨力を常に一定に加工することが可能です。

製品形状

装置

用途

半導体,エレクトロニクス,基板・電子デバイス,研磨装置

特長

・ウェーハ製造工程において、Mipoxの研磨テープ式ウェーハエッジポリッシャーは200台以上の実績を誇ります。
・ハーフインチ等の小径ウェーハから450mmウェーハまで、各サイズに対応した加工設備をご提案いたします。
・Siウェーハのみならず、難削材であるSiCウェーハのエッジ部(外周/ノッチ)を高効率、低ダメージに加工することが可能です。 
・エッジ部の不要膜(絶縁膜、金属膜)、樹脂等の有機物、残渣等を広いアプリケーションでの適応が可能です。
・エッジ部の面取り加工や面粗さコントロール、ナイフエッジ防止のエッジ形状形成が可能です。

装置ラインナップ

エッジ形状の加工


実績

Si、SiC、GaN、InP、GaP、GaAs、Ga2O3、GaSb、ZnS、ZnTe、GaNonSi、GaNonSiC、SiConSi、SiConSiC、AlN、Si3N4、Al2O3、ZrO2、BaTiO3、PZT、Si、Al2O3/YAG共晶体、LiTaO3(LT)、LiNbO3(LN)、ガラス

酸化膜、窒化膜、エピ膜、Au膜、Cu膜、Al膜

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