Mipox受託研磨は、一般的に高品位な研磨面を得ることが難しいとされている金（Au）やアルミニウム（Al）、モリブデン（Mo）等の金属材料に対し、Ra 1nm以下の研磨加工を施す事が可能です。特にAu、ルテニウム（Ru）については、弊社が独自に開発した研磨工法を適用し、半導体製造工程（配線工程）向けのCMPプロセスを確立している他、医療用センサ（バイオ用途）、マイクロマシン用等の加工実績を多数蓄積しております。 他、一般的な用途としては、超硬合金（WC）製部品の研磨加工、インクジェットノズル製造に用いられるSUS材の事例が多く、特にSUS材については厚さ数十μmの箔材をスクラッチフリーの鏡面に仕上げられる研磨技術を有しております。
材料（材質）名：
SUS、Cu、Al、Au、Pt、Ru、Mo、Ni、Ag、Ti、W、Fe-Ni、他 Ni-P、Cr等メッキ表面 等
