ダイヤモンドフィルム｜Mipox株式会社（マイポックス）製品情報サイト

ダイヤモンドフィルム

高品質高耐久なダイヤフィルムは、難削材料に対しても高い研磨能力を発揮。豊富なラインナップで様々なニーズに応えます。

製品形状

テープ,シート,ロール,ディスク

用途

半導体,光ファイバー,エレクトロニクス

お問い合わせ

特長

当社のダイヤモンドフィルムは、硬度の高いセラミックや金属など、難加工材の研磨に最適な製品です。
ダイヤモンドの優れた耐久性を活かし、高い研磨レートを維持することで、長期間ご使用いただけるため、コストパフォーマンスに非常に優れています。
フィルムを基材に採用することで、柔軟に形状を変えることができるため、平面だけでなく曲面や凹凸のある特殊な構造の研磨にも対応可能です。
ダイヤモンド砥粒の形状にこだわり、様々な用途で最高の性能を引き出せるよう製作しております。
メッシュサイズも粗研磨用の600番をはじめ、細密研磨用の20000番までご用意をしております。20000番を用いたワークのRa(表面粗さ)はナノオーダーでの対応が可能です。
粒径違いや基材の厚み、粘着層の有無など、多種多様なラインアップがございます。

用途

様々な研磨機へのプロセスやサイズ提案が可能な製品です。
光ファイバー用途向けのダイヤモンド研磨フィルムは主に単心向けの樹脂取りや端面研磨用に開発されたフィルムです。
樹脂取り、粗研磨、中研磨の単心研磨工程で使用され、樹脂取り後のフェルール端面を任意の形状に加工することが可能です。高耐久高品質で豊富な製品ラインナップが有り、ご要望に合わせてご提案可能です。

研磨材料として最も高い加工レートと耐久性能を誇るダイヤモンドフィルムは、高精度の微細加工を要求される半導体材料の研磨にも広く使用されております。
金属配線、絶縁膜、SiやSiC、化合物半導体などの基板材料の研磨において多くの実績がございます。
また、次世代の半導体材料と期待されている難削材、セラミックや硬質膜を施した金属など、粗研磨から仕上げ研磨まで難加工材の研磨に最適な製品ラインナップがございます。