角型基板用 エッジ研磨装置

角型基板用 エッジ研磨装置

多種多様な基板エッジ部とR（コーナー）部の形状加工～鏡面化まで対応
研磨フィルムを用いた独自の研磨方式により各種角型基板のエッジ部及びR（コーナー部）をニーズに合った面状態に加工します。

製品形状

装置

用途

半導体,エレクトロニクス,基板・電子デバイス,自動車関連,航空機関連,金属･金物,樹脂・FRP/CFRP,研磨装置
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特長

・ガラス、フラットパネルディスプレイ、金属（SUS/Al）、樹脂基板、サファイア等　あらゆる基板材料に適応します。
・チップサイズからディスプレイのような大型基板まで多種多様なサイズに対応可能です。
・バリ取り、面取り、鏡面仕上げなど研磨フィルムの選定によりご要望にお応えいたします。
・環境に配慮したノンケミカル加工が可能です。
・フレキシブルなレシピ設定により自動研磨が可能です。
・研磨～洗浄まで可能です。

対応研磨フィルムラインナップ

詳細

ダイシングや、レーザー切断などで加工した四角形基板のエッジ部（辺部）と、コーナー部（角部）を、C面取り又は R形状（ラウンド形状）に加工する事が可能です。
研磨フィルムの番手を変更する事で、高効率の面取り加工から鏡面化（ミラーエッジ）まで、柔軟に対応する事が出来ます。
研磨フィルム方式は、加工対象物へダメージを負わせにくいため、デリケートな結晶材料や、接合基板も問題なく対応する事が可能です。

ラインナップ

NMGシリーズ
チップサイズ～大型基板まで

実績

ガラス、アルミ、金属、チタン、プリント基板、有機基板

関連製品

ダイヤモンドフィルム

炭化ケイ素(GC)/酸化アルミニウム(WA)研磨フィルム

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