平面研磨装置

平面研磨装置

高性能研磨フィルムが実現する多様な材料の表面クリーニング＆表面粗さコントロール　　
一般的な研削加工や、遊離砥粒方式による平面研磨加工が苦手とする、樹脂材料や銅やアルミニウム等の軟質金属材料の表面を、高効率で研磨加工する事が可能です。　それらの材料が組み合わされた複合材（導電性金属の埋め込み加工）も難無く研磨加工する事ができます。　乾式研磨にも対応、水（水分）を嫌う研磨加工対象物も扱う事が可能です。

製品形状

装置

用途

半導体,エレクトロニクス,基板・電子デバイス,自動車関連,航空機関連,金属･金物,樹脂・FRP/CFRP,研磨装置
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特長

基板の表面を研磨フィルムと鏡面処理、表面処理、異物処理のクリーニング
・加工材料やワークのサイズにより、オシレーション機構やヘッド回転機構などご要望にお応えします。
・研削加工レベルの高レートから異物除去のクリーニングや鏡面処理まで独自の研磨フィルムにより幅広い加工が可能です。
・フラットパネルディスプレイ、ソーラーパネル、プリント基板、金属研磨など精密用途から汎用性の高い材料まで様々なアプリケーションに適応が可能です。
・環境負荷の低いノンケミカルでの加工が可能です。

対応研磨フィルムラインナップ


実績

フラットパネルディスプレイ、半導体基板、フレキシブル基板、ガラス、各種金属、各種フィルム

関連製品

ダイヤモンドフィルム

炭化ケイ素(GC)/酸化アルミニウム(WA)研磨フィルム

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