プリント配線基板、自動車部品向け研磨材FSP・TLFは、リジッドな性質を持っており、比較的高級製品や、部品内に使用される極薄基板(パッケージ基板)等に採用されております。
FSP-WM4L5・5LS:研磨砥石を立体構造に配列させたセラミックタイプの研磨ホイールです。穴ダレや研磨ムラの発生がなく、仕上げ面を均一にします。TLF:研磨砥石を立体構造に配列させたセラミックタイプの研磨ホイールです。ペレット樹脂内砥粒の自主作用により目詰まりが少なく、非常に優れた研削力を発揮します。
◎プリプレグ樹脂除去研磨◎ステンレス板の表面研磨◎メッキ後のザラブツ除去◎穴埋めインク除去◎穴あけ後のバリ取り研磨◎その他