プリント配線基板用研磨材/自動車部品用研磨材 (FSP、TLF)

プリント配線基板用研磨材/自動車部品用研磨材 (FSP、TLF)

プリント配線基板、自動車部品向け研磨材FSP・TLFは、リジッドな性質を持っており、比較的高級製品や、部品内に使用される極薄基板(パッケージ基板)等に採用されております。

製品形状

ディスク,ペレット,ホイール,特殊形状

用途

エレクトロニクス,基板・電子デバイス,自動車関連,航空機関連,建機・重機・造船,金属・金物,樹脂・FRP/CFRP,その他

特長

プリント配線基板用研磨材/自動車部品用研磨材 (FSP、TLF)

FSP-WM4L5・5LS:研磨砥石を立体構造に配列させたセラミックタイプの研磨ホイールです。穴ダレや研磨ムラの発生がなく、仕上げ面を均一にします。

TLF:研磨砥石を立体構造に配列させたセラミックタイプの研磨ホイールです。ペレット樹脂内砥粒の自主作用により目詰まりが少なく、非常に優れた研削力を発揮します。

ラインナップ


用途

◎プリプレグ樹脂除去研磨
◎ステンレス板の表面研磨
◎メッキ後のザラブツ除去
◎穴埋めインク除去
◎穴あけ後のバリ取り研磨
◎その他

関連製品

製品検索

形状別から探す

用途から探す

ブランドから探す

キーワードから探す

カテゴリから探す