ファインセラミックスは放熱特性・靭性・等それぞれ特徴を有し、様々な用途で使われています。Mipox受託研磨は、各ファインセラミックス素材に対し、最表面の結晶粒界段差を極限まで抑えた新たな次元の表面精度（研磨面粗さ）を提供しております。通常の研磨加工では結晶粒界段差が助長され大きくなりやすいファインセラミックス材料に対して、Ra 1～0.1nm（もしくはそれ以下）の精度を達成することが可能です。これにより、異種材料との接合が容易になり、その組合せ次第で新たな機能・性能を備えたハイブリッド基板を創出出来る他、後に控える成膜工程の負荷軽減（必要成膜量の低減）等、各素材の用途新規創出に貢献します。
材料（材質）名：
AlN、Si3N4、SiC、Al2O3、ZrO2、BaTiO3、PZT、Si、Al2O3/YAG共晶体 等
