精密研磨加工サービス

Mipoxの精密研磨加工サービス

長年にわたり培ったきた高精度精密研磨技術を応用し、半導体ウェーハ（各種単結晶基板、セラミックス基板、デバイス基板など）や半導体関連部品向けに、ワンストップソリューション型の受託研磨・洗浄・接合サービスを提供しています。
自社開発の研磨材（研磨フィルム、CMPスラリーなど）と、専用の研磨装置を駆使し、単一工程の対応から、インゴットお預かり～全工程をカバーしたウェーハメイクに至るまで、柔軟に対応いたします。

また、ご要望に応じ、受託プロセス開発や技術移管（プロセス移管）も対応いたします。お客様保有の量産製造ラインへの移管や、内製化をスムーズに行って頂けるようサポートいたします。

平面研磨(CMP)・スラリー

エッジ・ノッチ研磨

ウェーハ常温接合加工

サイズダウン・ダイシング

ウェーハメイキング(基板化)

精密洗浄

プロセス開発・移管

ワンストップソリューション
委託までの流れ
研磨加工機一覧
検査機一覧
Q&A

ワンストップソリューション

Mipoxのコア技術のひとつである「磨く」で培ってきた精密研磨加工技術を応用し、半導体ウェーハ用途を中心とした”ワンストップソリューションサービス”を提供しております。試作や開発用途、少量～中量の生産を請け負います。
ウェーハの各製造工程（研磨工程など）を弊社が一括管理することで、合理的な製造工程をアレンジ。お客様のご要望に対し、適切な品質と納期でお応えします。

こんなお悩みありませんか？

各工程ごとに見積もりを依頼しないといけない…

各製造工程の工数に時間が掛かる…

各製造工程の最適な精度がわからない…

Mipoxのワンストップソリューション

Mipoxが最適な製造プロセスを提案。
お客様のご要望に対し、弊社が社内外のリソースを駆使し、製造工程をアレンジ。適切なプロセスをご提案いたします。
お客様は一度のご依頼で、ご要望内容が満たされた完成品（ウェーハなど）をご入手頂けます。

通常、半導体ウェーハ製造の外部委託を検討する際、各製造工程毎に存在する各々の委託先に対し、見積依頼や納期調整、日程管理等の煩雑な業務が必要となります。
Mipoxのワンストップソリューションは、それらを一括管理。お客様のご負担を軽減し、品質、納期、及びコストの観点で合理的な製造工程をアレンジいたします。

平面研磨（CMP）

各種ウェーハ（基板）の平面研磨加工から、絶縁膜、メタル膜、樹脂膜などのCMPまで、幅広く対応しています。

エッジ（ノッチ）研磨

独自のフィルム研磨方式で、面取り加工～鏡面処理、不要膜の除去、エッジクリーニングなど、幅広い用途に対応しています。

精密洗浄

一般的なRCA洗浄～特殊洗剤を用いた化学洗浄、スクラブ式の物理洗浄まで幅広く対応します。

常温接合

独自のポリシング加工や洗浄処理を組合せ、他社が実現出来ない高品位接合処理を達成します。

精密研磨加工サービス　委託までの流れ

お問い合わせ

HPのお問合せフォームより承っております。

お打合せ

弊社営業担当者又は技術部門担当者が、お客様のご要望をお伺いいたします。ご案件の内容や状況に応じ、機密保持契約を締結いたします。

仕様決め

一連の加工仕様についてお打合せをいたします。仕様決めは、試作・評価の後に行う場合もございます。

試作・評価

締結した契約内容や各仕様に則り、一連の加工（試作）を実施いたします。

量産試作

試作結果を反映し、量産を前提とした仕様決めを行います。品質、納期、コスト面でお客様のご要求を満たす体制を構築します。

委託契約

量産開始

プロセス開発・移管の流れ

お問い合わせ

HPのお問合せフォームより承っております。

お打合せ

弊社営業担当者又は技術部門担当者が、お客様のご要望をお伺いいたします。ご案件の内容や状況に応じ、機密保持契約を締結いたします。

試作・評価

締結した契約内容や各仕様に則り、一連の加工（試作）を実施いたします。

仕様決め

一連の加工仕様についてお打合せをいたします。仕様決めは、試作・評価との兼ね合いで、対応の順番が前後する場合がございます。

プロセス・装置・技術提供

弊社が有する研磨加工技術（ノウハウ）を筆頭に、研磨装置や研磨材など一式を、お客様の製造ラインへ移管。稼働開始までお手伝いをいたします。

サポート

お客様の製造ラインの安定稼働に必要な研磨材・消耗材を継続的に提供。加え、技術サポートも対応いたします。

加工機一覧

保有設備	対応ウェーハ（インチ）	オートタイプ	特徴
エッジ・ノッチ研磨装置	18”（450mm）、12”～2”各サイズ、及びハーフインチ（SEMI規格サイズ以外のウェーハにも対応）	セミオート	研磨フィルム方式
CMP装置	12”～4”各サイズ（マニュアル対応で3"以下のサイズにも対応）	セミオート	遊離砥粒方式
片面ポリシング、ラッピング装置	6”～2”各サイズハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオートマニュアル	遊離砥粒方式
片面研削盤（片面グラインダー）	12”～2”各サイズハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオート	固定砥粒方式
枚葉式両面ウェーハ洗浄機	18”（450㎜）、12"～6”各サイズ	セミオート	PVAブラシ洗浄
枚葉式両面ウェーハ洗浄機	4“	フルオート	全自動型ウェーハ枚葉洗浄機
枚葉式片面ウェーハ洗浄機	8"～2"各サイズ	セミオート	片面PVAブラシ洗浄、 2流体洗浄、RCAなど薬液洗浄
バッチ式超音波ウェーハ洗浄機	6”～2”各サイズ、及びハーフインチ	マニュアル	超音波バス洗浄
スピンコーター（レジスト塗布）	8"～2"各サイズ	セミオート	各種ウェーハの表裏面保護
常温接合装置	6"、4" （3"以下や、チップなどの異形ウェーハは、専用治具で対応可）	セミオート	中間層（シリコンスパッター）対応可高精度アライメント機能搭載
ウェーハ切断（サイズダウン）加工機	12”～2”各サイズ、及びハーフインチ	マニュアル	一部、外部委託レーザー、ブレード両方式に対応
レーザーマーキング装置	12"～2"各サイズ	マニュアル	一部、外部委託

450mmエッジ研磨装置

表面研磨装置 MAT CMP 200mm

エッジ研磨装置 SFF-200TX

販売研磨装置一覧はこちら

検査機一覧

保有設備	対応ウェーハ（インチ）	オートタイプ	特徴
Micro-Max VMW	12”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップにも対応）	マニュアル	ウェーハエッジ欠陥検査装置
Micro-Max VMX6100	8”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップにも対応）	マニュアル	ウェーハ表面欠陥検査装置
Micro-Max XS-1	6”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップにも対応）	マニュアル	透過型転位可視化装置
VDM-5000 Ultima（欠陥検査装置）	4”	マニュアル	自動型ウェーハ表面欠陥検査装置
KLA-TENCOR P-10	12”（一部条件付きでの適用）、8"～2"各サイズハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオート	触針型プロファイラー
ZYGO NewView 7100	12”～2”各サイズハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオート	非接触表面粗さ、形状測定装置
NANOSPEC AFT5000	12”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオート	膜厚測定装置
シート抵抗測定器	12”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	マニュアル	金属薄膜厚測定装置
NanoNavi L-trace Ⅱ	8”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	セミオート	AFM、原子間力顕微鏡（表面粗さ測定）
Edge Profiler	12”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	マニュアル	エッジ形状測定装置
FILMETRICS F-20	8”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	マニュアル	膜厚測定装置
NANOSPEC M3000	12”～2”各サイズ、ハーフインチ及び、小片サイズ（チップ）にも対応	マニュアル	膜厚測定装置