主にエッジ研磨、平面研磨、CMPに対応しております。
その他、レジスト塗布（表面処理）やサイズダウン加工、洗浄等、多数の工程を扱うワンストップソリューションのサービスを提供しております。是非ご相談ください。

SEMI規格以外も多数実績がございます。四角形やチップ形状の基板、扇形や小片、ハーフインチサイズなど柔軟に対応致します。
ご希望のサイズや形状についてご相談ください。 

シリコンウェーハを筆頭に、化合物半導体、酸化物半導体、セラミックス（Engineered Substrates）、ガラス等、幅広く実績がございます。
研磨実績についてはこちら

研磨加工結果がご依頼頂いた精度を満たしていることをご確認頂くための検査表をお渡しいたします。
また、ご依頼頂いた内容によりますが、使用した装置の加工条件や測定器の設定条件なども開示できる場合もございます。

ご依頼頂いた内容によりますが、最短で即日対応致します。
例）
・デバイスウェーハのエッジトリミング加工： 即日対応
・セラミック基板の平面研磨： 約一週間
・インゴットからのウェーハメイク： 約一か月