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Mipoxの研磨材、研磨装置、観察装置を応用し、半導体用途向けから一般研磨などの幅広い研磨加工サービスを行っています。

平面研磨(CMP)・スラリー

エッジ・ノッチ研磨

ウェーハ常温接合加工

サイズダウン・ダイシング

ウェーハメイキング(基板化)

精密洗浄

プロセス開発・移管

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