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受託研磨サービス

受託研磨サービス

Mipox の受託研磨サービスとは、主に半導体用途を中心に、ウェーハをはじめとする材料をお客様よりお預かりし、弊社が保有する設備(研磨装置、洗浄機、検査装置)と弊社独自の研磨材を用いて、お客様の要望に沿った研磨加工を提供するサービスです。

超高精度研磨

超高精度研磨

Mipoxがハードディスクなどの分野で、長年培ってきた高精度研磨加工技術と、弊社独自の研磨装置・検査装置を活かして、SiC、GaN等の化合物半導体基板から、SiN、AlN等の多結晶セラミックス材料、パターンを有するデバイス基板まで、多種多様の素材にナノレベルの研磨加工を提供いたします。

エッジ研磨

エッジ研磨

多くの納入実績を誇る弊社独自の研磨装置を使用し、2"~18"(450mmウェハ)各サイズに対応したウェハベベル・ノッチ・オリフラ部の研磨加工を御受け致します。SiCやGaN、Ga2O3などの難削材料、接合ウェーハ(貼りあわせ)、薄化済みウェハなど、多種多様のエッジ加工ニーズにお応えします。

柔軟な対応力

柔軟な対応力

当社の強みである研磨加工技術を軸に、各素材のインゴット(結晶塊・母材)のウェーハ化から最終の研磨仕上げまで、全ての工程をカバーしたワンストップの加工サービスを提供しています。お預かりする材料の物性、加工精度、研磨工程など、お客様のご要望に合わせた内容でお応えします。​

研磨加工工程(半導体向けウエーハの例)

step

調合工程

エッジ研磨加工

研磨装置で基板の端面(エッジ)を研磨加工します。加工により、基板の強度確保(欠け等の破損防止)や、パーティクル付着抑制、ハンドリング安定性向上の効果が得られます。

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塗料工程

平面研磨加工(CMP)

弊社独自の研磨材と研磨ノウハウを駆使して、高精度な平面研磨加工を施します。

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スリット⼯程

洗浄

素材に合わせた洗剤と洗浄方法を選定し、平面研磨加工時に付着した研磨材などの付着物を除去し、最後に乾燥させて仕上げます。

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検査工程

検査

研磨加工後の表面状態の観察、粗さの測定、強度試験、元素分析などの幅広い検査で、研磨品質を保証します。

加工機 一覧

ワーク表面からベベル・エッジ部まで加工対応可能。

保有設備 対応ウェーハ (インチ) オートタイプ 特徴
エッジ研磨装置 18”(450mm)、 12”~2”各サイズ、及び ハーフインチ
(SEMI規格サイズにも対応)
フルオート 研磨フィルム方式
CMP装置 12”~4”各サイズ
(マニュアル対応で3"以上のサイズにも対応)
セミオート 表面研磨 
片面ラッピング装置 6”~2”各サイズ
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
マニュアル 表面研磨 
片面研削盤(片面グラインダー) 12”~2”各サイズ
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
セミオート  表面研削 
スクラブ型ウェーハ洗浄機 18”(450㎜)、12"~6”各サイズ セミオート  ブラシ洗浄
メガソニック型ウェーハ洗浄機 6”~2”各サイズ、及びハーフインチ マニュアル  超音波バス洗浄 
ウェーハ切断(サイズダウン)加工機 12”~2”各サイズ、及びハーフインチ マニュアル レーザー、ブレード両方式に対応
レーザーマーキング装置 12"~2"各サイズ マニュアル  
長尺フープ材研磨装置 フルオート 超電導線材研磨

450mmエッジ研磨装置

表面研磨装置 MAT CMP 200mm

エッジ研磨装置 SFF-200TX

その他の研磨方法にも対応しております。詳しくはお問合せ下さい。

検査機 一覧

充実した評価設備を用いた品質保証や確認が可能。

設備名 対応ウェーハ(インチ) オートタイプ 特徴
Micro-Max VMW 12”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップにも対応)
マニュアル ウェーハエッジ欠陥検査装置
Micro-Max VMX6100 8”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップにも対応)
マニュアル  ウェーハ表面欠陥検査装置
Micro-Max XS-1 6”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップにも対応)
マニュアル  透過型転位可視化装置 
VDM-5000 Ultima(欠陥検査装置) 4”  フルオート  自動型ウェーハ表面欠陥検査装置 
KLA-TENCOR P-10 12”(一部条件付きでの適用)、8"~2"各サイズ
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
セミオート  触針型プロファイラー
ZYGO NewView 7100 12”~2”各サイズ
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
セミオート  非接触表面粗さ、形状測定装置
NANOSPEC AFT5000 12”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
セミオート 光干渉式膜厚測定装置 
シート抵抗測定器 12”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
マニュアル  金属薄膜厚測定装置
NanoNavi L-trace Ⅱ 8”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
セミオート  原子間力顕微鏡(表面粗さ測定)
Edge Profiler 12”~2”各サイズ、
ハーフインチ及び、小片サイズ(チップ)にも対応
マニュアル  エッジ形状測定装置

Micro Edge

Micro-Max XS-1

VDM-5000 Ultima

加工実績

独自の超精密研磨材の製造技術・品質管理技術・プロセス開発技術を活かし、半導体を筆頭とする精密電子用途~3Dプリント造形物の表面平滑化処理に至るまで、様々な素材・加工対象物に対し、研磨加工サービス(受託研磨加工)を提供しております。

委託契約までの流れ

Step
1

お問い合わせ

HPのお問合せフォーム、お電話より承っております。

Step
2

お打合せ

営業や技術部門の担当者より直接お伺い致します。
製造工程をイメージ頂くため、ご要望に応じて工場見学も実施致します。

Step
3

試作・評価

お客様のご要望に応じて機密保持契約を締結し、当社保有の機材の中から試作致します。
また、当社が保有する評価機器によるご評価も承っております。

Step
4

量産試作

量産での品質の再現性や費用、お客様の希望生産量に対し当社の生産能力が満たしているか最終確認の段階となります。

委託
契約

 

 

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