東海国立大学機構名古屋大学 原田俊太准教授（未来材料・システム研究所）との共同研究成果をまとめた論文が掲載されました。パワーデバイスSiCウエハの偏光観察による結晶欠陥評価技術に関する報告です。


掲載論文（英名）：Non-destructive identification of edge-component burgers vector of threading dislocations in SiC wafers by birefringence imaging

 論文URL: https://www.sciencedirect.com/science/article/abs/pii/S0925963523005174?via%3Dihub
※2023年9月13日まで無料で公開されます。

著者：Shunta Harada, Yasutaka Matsubara, Kenta Murayama

共同研究「半導体製造の生産性を向上させるキラー欠陥自動検査システムの開発」は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「官民による若手研究者発掘支援事業」に採択されております。