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高精度アライメントシステムを採用した
常温接合加工サービスを開始

2024年1月29日

高精度アライメントシステムを採用した常温接合加工サービスを開始
~MEMS(微小電気機械システム)、ハイブリッド接合、半導体向け3次元積層等の先端技術への対応が可能~

『塗る・切る・磨くで世界を変える』Mipox株式会社(本社:栃木県鹿沼市 代表取締役社長:渡邉淳)は、高精度アライメント(位置決め)システム「マジックビジョン(MagicVision:ボンドテック株式会社開発 以下同)」を用いた接合加工サービスの提供を新たに2024年2月1日より開始いたします。

 

 

 
持続可能な社会へ向けた「課題」解決へ、高まるニーズ

近年、電子デバイスの高機能化・小型化とエネルギー効率の問題、さらに新しい産業や社会システムの構築が求められる中、Mipoxは社会が直面するこれらの課題に積極的に取り組んできました。「塗る・切る・磨くで世界を変える」を使命に掲げる当社は、高精度アラインメント技術による常温接合加工サービスの提供により、MEMS(微小電気機械システム/Micro Electro Mechanical Systems)、ハイブリッド接合、半導体向け3次元積層等の先端技術への対応が可能となりました。新たな高付加価値の創出と持続可能社会の実現に向けて「創造」×「エンジニアリング」で応えてまいります。

 

新サービスの概要

「マジックビジョン」は、赤外線(IR)透過画像の位置を高精度に認識し、6軸方向を位置制御するピエゾアクチュエータ(ピエゾ圧電効果を応用した位置決め素子)を組み合わせ、±0.2μmのアライメント精度を満たす技術です。

一般的な接合時のアライメント方法である平面方向のみの位置合わせ方法(アライメント方法)では、接触時の位置ずれがさけられず、その精度に制約ありました。同メカニズムを採用することで、一般的なアラインメント精度(±1.0~0.5㎛)をはるかにしのぐ、±0.2㎛以内の高精度アラインメント接合にも対応できる設備となりました。

私たちMipoxのコア技術の一つである「磨く(ポリッシング、CMP、平坦化)」と「接合技術(高精度アラインメント接合技術)」を融合させることで現在提供している接合アプリケーション全てにおいて高付加価値化を実現します。

▲接合機内部                ▲赤外線透過画像の位置確認
         ▲接合機内部                          ▲赤外線透過画像の位置確認



                  



■Mipoxの常温接合加工アプリケーション

Mipoxの常温接合加工は、焼結体(多結晶)材料、複合材(共晶体)など、従来、常温接合が困難とされてきた材料に対して、当社独自の精密研磨加工・エッジ研磨加工を駆使し、ボイドレス1かつ高品位な接合加工を可能としています。

※1 成形品の内部に生じる空洞状の欠陥がない状態

詳細は「Mipoxのウェーハ常温接合の技術」をご覧ください。


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