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ウェーハ接合プロセスに不可欠な平面加工

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近年、自動車の自動運転などに使用する微小センサーMEMSや、携帯電話に用いるSAWデバイスの需要が高まっています。これらのデバイスを製造する為に必要なプロセスの一つに、ウェーハ接合プロセスがあります。ウェーハ接合プロセスには、ウェーハとウェーハを接合するプロセスの他に、接合するウェーハの接合面を平面にするという技術が不可欠となります。ウェーハの接合に必要な平面の精度は、算術平均粗Raで0.2nm(ナノメートル)以下の面精度が要求され、それを満たせない場合は、接合部近傍のひずみの影響や、原子間に働く引力の低下により、接合強度の低下やボイドの発生といったような接合不良を引き起こしてしまいます。
また接合する材質によっては、通常の加工を行っても精度の高い接合面が得られず、接合できない例もあります。RF-SAWデバイスに用いられているタンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム(LT/LN)が、その例の一つです。この場合は、それぞれの材料に適した研磨方法が必要となります。また、接合面の精度だけでなく、ウェーハエッジ部の形状についても精度が要求され、エッジ形状を整える目的としてエッジ研磨加工が要求されています。ここで、精密な加工をするうえで重要なのが、加工した面やエッジの形状を正確に見る(測る)技術です。加工後の形状を見る事が出来なければ、精密な形状を作る事が出来ません。
Mipoxでは、ウェーハ接合プロセスに重要な精密平面加工技術や、加工した形状を見る技術を有しております。さらに今回導入した接合機により、「精密平面加工+接合」と言った一貫したプロセスに対応することが可能となりました。

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【対応アプリケーションのご紹介】

超高真空中でArボンバードメイドによる常温直接接合

超高真空中Arボンバードメントによる接合加工。再付着分子の影響を抑える処理を施し、大面積においても均一な処理が可能です。 


ナノアドヒージョン接合

Si原子を接合界面に介在させる事でイオン結晶性の材料でも接合を可能した方式です。様々な接合アプリケーションへの適用が期待されており、通常接合が困難とされる材料(素材)に対して柔軟に対応可能です。 


真空親水化接合

超高真空中Arボンバードメント処理と併せSiビームを照射することで接合界面のOH基の量を増やし、接合強度を向上させる事が可能。 


独自の超精密研磨材の製造技術・品質管理技術・プロセス開発技術を活かし、半導体を筆頭とする精密電子用途~3Dプリント造形物の表面平滑化処理に至るまで、様々な素材・加工対象物に対し、研磨加工サービス(受託研磨加工)を提供しております。

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