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製品・サービスのお知らせ News
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論文掲載「Nondestructive analysis of threading mixed dislocations in SiC using x-ray topography and birefringence」
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ニュースリリースRef Liteの反射材が「パリコレクション」発表の最新コレクションに採用
Ref Lite特設サイトに移動します。 -
出展情報「SEMICON Japan 2024」
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論文掲載『Journal of Crystal Growth』に名古屋大学との共同研究成果の論文が掲載されました。
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出展情報「Premium Textile Japan 2025 A/W」
Ref Lite特設サイトへ移動します。 -
ニュースリリースウルトラライトリフレクター、「Midorikawa」 FW 2024新作に採用
Ref Lite 特設サイトへ移動します。 -
お知らせ鹿沼事業所にてISO 14001認証を取得
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出展情報「SWTest Asia 2024」
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ニュースリリース「省エネルギー投資促進・需要構造転換支援事業費補助金」に ハンガー塗装剥離レーザー設備が採択
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国際学会発表名古屋大学との共同研究成果が国際学会で発表されます。
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出展情報「第25回中国国際光博会(CIOE 2024)」
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出展情報「SEMICON Taiwan 2024」
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出展情報「SEMICON West 2024」
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ニュースリリース「省エネルギー投資促進・需要構造転換支援事業費補助金」にＩＨ（高周波誘導加熱）粉体塗装システムが採択
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出展情報「METALTECH & AUTOMEX 2024」
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出展情報「Premium Textile Japan 2025 Spring/Summer（プレミアムテキスタイルジャパン）」
Ref Lite特設サイトに移動します。 -
出展情報「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」出展のお知らせ
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ニュースリリース高精度アライメントシステムを採用した 常温接合加工サービスを開始
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出展情報 「2023未来創造展」
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新製品情報IH(高周波誘導加熱)粉体塗装システムラボ新設
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出展情報「SWTest Asia 2023」
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出展情報「2023 Korea Electronics Show」
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ニュースリリース半導体ウエハー面内の転位分布・ひずみ分布の可視化に成功
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ニュースリリース究極のパワー半導体材料「ダイヤモンドウェーハ」の エッジ研磨加工サービスを提供
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ニュースリリースパワーデバイス用半導体の実用化を目指す共同研究が NEDO公募「マテリアル革新技術先導研究プログラム」 に採択決定
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ニュースリリース次世代パワエレ用SiCウエハー製造技術開発の大型共同研究を開始
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ニュースリリース「半導体製造の生産性を向上させるキラー欠陥自動検査システムの開発」がNEDOに採択
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ニュースリリース新製品 結晶転位高速観察装置「XS-1 Sirius」
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出展情報「SEMICON Japan 2024」
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出展情報「Premium Textile Japan 2025 A/W」
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出展情報「SWTest Asia 2024」
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出展情報「第25回中国国際光博会(CIOE 2024)」
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出展情報「SEMICON Taiwan 2024」
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出展情報「METALTECH & AUTOMEX 2024」
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出展情報「Premium Textile Japan 2025 Spring/Summer（プレミアムテキスタイルジャパン）」
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出展情報「nano tech 2024 第23回 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」出展のお知らせ
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出展情報 「2023未来創造展」
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論文掲載「Nondestructive analysis of threading mixed dislocations in SiC using x-ray topography and birefringence」
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ニュースリリースRef Liteの反射材が「パリコレクション」発表の最新コレクションに採用
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論文掲載『Journal of Crystal Growth』に名古屋大学との共同研究成果の論文が掲載されました。
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ニュースリリースウルトラライトリフレクター、「Midorikawa」 FW 2024新作に採用
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お知らせ鹿沼事業所にてISO 14001認証を取得
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ニュースリリース「省エネルギー投資促進・需要構造転換支援事業費補助金」に ハンガー塗装剥離レーザー設備が採択
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国際学会発表名古屋大学との共同研究成果が国際学会で発表されます。
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ニュースリリース「省エネルギー投資促進・需要構造転換支援事業費補助金」にＩＨ（高周波誘導加熱）粉体塗装システムが採択
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ニュースリリース高精度アライメントシステムを採用した 常温接合加工サービスを開始
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ニュースリリース半導体ウエハー面内の転位分布・ひずみ分布の可視化に成功
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ニュースリリース究極のパワー半導体材料「ダイヤモンドウェーハ」の エッジ研磨加工サービスを提供
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ニュースリリースパワーデバイス用半導体の実用化を目指す共同研究が NEDO公募「マテリアル革新技術先導研究プログラム」 に採択決定
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