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出展情報「SEMICON Japan 2024」

2024年11月15日

展示会「SEMICON Japan 2024」に出展いたします

2024年12月11日(水)~12月13日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会「SEMICON Japan 2024」に出展致します。
半導体製造に欠かせない弊社ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りくださいませ。



展示会名 SEMICON Japan 2024
開催期間 2024年12月11日(水)~12月13日(金)
会 場 東京ビッグサイト
小間番号 東3ホール 3838
公式HP SEMICON Japan 2024
来場登録 来場・セミナー登録 事前登録の必要有

■出展内容

クリーニングシート

クリーニングシート

半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。Mipox研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。

ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー

ウェーハエッジ・ノッチポリッシャー

後の工程の歩留りに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。

受託研磨加工サービス

受託研磨加工サービス

独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。​

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