2024年12月11日(水)~12月13日(金)に東京ビッグサイトで開催される展示会「SEMICON Japan 2024」に出展致します。
半導体製造に欠かせない弊社ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りくださいませ。
展示会名 | SEMICON Japan 2024 |
開催期間 | 2024年12月11日(水)~12月13日(金) |
会 場 | 東京ビッグサイト |
小間番号 | 東3ホール 3838 |
公式HP | SEMICON Japan 2024 |
来場登録 | 来場・セミナー登録 事前登録の必要有 |
半導体デバイスの検査におけるプローブカードやテストソケットの信頼性向上、寿命延長には欠かせません。Mipox研磨フィルムをベースとした独自のクリーニングフィルムをご紹介します。
後の工程の歩留りに大きな影響を及ぼすウェーハエッジ部を、自社製品である研磨フィルムを搭載した研磨方式にて、Si、SiCや化合物問わずエッジ部に関わるリスクを解消します。
独自の研磨材と微細加工ノウハウにて、基板平面研磨やエッジ研磨、常温接合、検査までワンストップソリューションを提供します。少量試作から量産までフレキシブルに対応いたします。